新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和SSS四種工藝,利用先進設(shè)備來制備SOI材料,以確保圓片能夠達到國際半導體標準,并能夠滿足當今世界主流IC生產(chǎn)線的要求。 依靠強大而持續(xù)的技術(shù)支持,整合國產(chǎn)化襯底片良好的性價比以及強大而靈活的加工能力優(yōu)勢,向客戶提供專業(yè)化的外延服務(wù)。
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