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2024年10月24日，2024 RF-SOI國(guó)際論壇在上海浦東香格里拉大酒店成功舉辦。此次論壇由芯原股份、新傲科技、新傲芯翼及滬硅產(chǎn)業(yè)主辦，SEMI中國(guó)與SOI國(guó)際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)辦。論壇注冊(cè)通道報(bào)名火爆，近400名行業(yè)精英匯聚一堂，圍繞RF-SOI技術(shù)發(fā)展、市場(chǎng)應(yīng)用趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展等議題，共同探討最新趨勢(shì)，展望行業(yè)未來(lái)藍(lán)圖。
論壇由滬硅產(chǎn)業(yè)總裁邱慈云博士作開(kāi)幕致辭，邱總對(duì)蒞臨現(xiàn)場(chǎng)的國(guó)內(nèi)外嘉賓表示熱烈的歡迎，對(duì)主辦方的積極籌備和贊助商的大力支持表示衷心的感謝。邱總指出在移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、M2M等新興技術(shù)飛速崛起的推動(dòng)下，RF-SOI材料作為射頻市場(chǎng)的重要技術(shù)支撐，已經(jīng)成為開(kāi)辟新賽道、凝聚新動(dòng)能、塑造新優(yōu)勢(shì)的重要力量，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。滬硅產(chǎn)業(yè)憑借戰(zhàn)略布局，已成為全方位服務(wù)的硅材料供應(yīng)商，并在SOI襯底材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)。相信今天在國(guó)內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)袖和技術(shù)專家的深入探討下，定能為中國(guó)射頻SOI產(chǎn)業(yè)升級(jí)建言獻(xiàn)策，為國(guó)際集成電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。 
主題演講由滬硅產(chǎn)業(yè)常務(wù)副總裁李煒博士主持，分別由中國(guó)移動(dòng)研究院、滬硅產(chǎn)業(yè)及魯汶天主教大學(xué)的特邀嘉賓作報(bào)告演講。 
中國(guó)移動(dòng)研究院主任研究員宋丹博士發(fā)表了主題演講。她詳細(xì)闡述了5G-A的概念，并指出這一技術(shù)將具備高速、高帶寬、低延遲和高可靠性等顯著優(yōu)點(diǎn)。據(jù)宋丹博士介紹，5G-A從2018年便開(kāi)始了設(shè)計(jì)研究工作，并規(guī)劃在2022至2025年間逐步實(shí)現(xiàn)應(yīng)用覆蓋。目前，該技術(shù)已在全球超過(guò)300個(gè)城市得到應(yīng)用，極大地提升了物聯(lián)網(wǎng)信號(hào)的覆蓋范圍，最遠(yuǎn)可達(dá)235米。5G-A技術(shù)的廣泛應(yīng)用為實(shí)現(xiàn)全面萬(wàn)物互聯(lián)提供了強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)支持，將有力推動(dòng)全球通信產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。 新昇半導(dǎo)體常務(wù)副總裁費(fèi)璐博士代表滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)表了主題演講，費(fèi)博從半導(dǎo)體市場(chǎng)角度出發(fā)、詳細(xì)分析了相關(guān)SOI產(chǎn)品分類及不同應(yīng)用，并對(duì)滬硅產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)布局及RF-SOI的發(fā)展歷程進(jìn)行了介紹。目前，滬硅產(chǎn)業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了SOI全系列尺寸、多產(chǎn)品和多應(yīng)用的全面覆蓋，新傲科技、新傲芯翼和Okmetic作為其核心成員，共同為客戶提供優(yōu)質(zhì)的SOI材料。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，未來(lái)將有更多相關(guān)應(yīng)用涌現(xiàn)如先進(jìn)封裝、GaN-on-SOI等。滬硅產(chǎn)業(yè)將緊跟時(shí)代步伐，時(shí)刻關(guān)注新時(shí)代的需求，致力于為客戶提供更有價(jià)值的SOI襯底材料，推動(dòng)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。 魯汶天主教大學(xué)終身教授Jean-Pierre Raskin博士為現(xiàn)場(chǎng)嘉賓帶來(lái)視頻演講，作為Trap-Rich SOI技術(shù)的發(fā)起人，Raskin博士深入闡述了SOI技術(shù)在5G手機(jī)應(yīng)用中的關(guān)鍵作用并詳細(xì)介紹了Trap-Rich SOI技術(shù)的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，從標(biāo)準(zhǔn)阻值向超高阻值襯底，并巧妙地加入Trap-Rich多晶硅，有效的限制自由載離子的移動(dòng)，可以顯著減少二次諧波和插損，從而提升整體性能。此外，Raskin博士還展示了高電阻襯底在當(dāng)前多種應(yīng)用中的成功案例，并對(duì)未來(lái)FD-SOI及Double BOX SOI等技術(shù)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用前景表達(dá)了樂(lè)觀的展望。 專題一：射頻SOI市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) “射頻SOI市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)”專題由新傲芯翼副總經(jīng)理王克睿先生主持。此專題匯聚了射頻SOI行業(yè)內(nèi)的全球領(lǐng)先的晶圓代工廠和襯底廠商。 GlobalFoundries射頻技術(shù)副總裁Julio Costa博士發(fā)表了題為《射頻SOI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)》的演講報(bào)告，為我們介紹了GlobalFoundries最新的射頻SOI技術(shù)——9SW，未來(lái)5G技術(shù)將在12寸工廠中持續(xù)迭代升級(jí)。同時(shí)，還可實(shí)現(xiàn)通過(guò)射頻與功率或存儲(chǔ)等晶圓的集成，實(shí)現(xiàn)尺寸及性能的優(yōu)化，并將在2025年對(duì)外發(fā)布。 Tower Semiconductor中國(guó)區(qū)副總經(jīng)理謝宛玲女士帶來(lái)了《射頻移動(dòng)市場(chǎng)趨勢(shì)及Tower的解決方案》的報(bào)告，她指出全球手機(jī)市場(chǎng)在近幾年呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，然而未來(lái)幾年將有每年約6%的增長(zhǎng)。Tower 擁有3座8寸及2座12寸射頻SOI工廠，應(yīng)對(duì)手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)提供高可靠的技術(shù)解決方案并提供強(qiáng)有力的產(chǎn)能支持。 Soitec執(zhí)行副總裁兼移動(dòng)通信部負(fù)責(zé)人Jean-Marc Le Meil先生則通過(guò)《工程化襯底助力智慧互聯(lián)》的報(bào)告分享，展示了用于射頻領(lǐng)域的多種襯底，其中含RF-SOI、FD-SOI、POI及RF-GaN，工程襯底是構(gòu)建下一代RFFE半導(dǎo)體的關(guān)鍵基礎(chǔ)。他提出在射頻技術(shù)在不斷演進(jìn)，全球半導(dǎo)體生態(tài)圈需緊密協(xié)作，以實(shí)現(xiàn)未來(lái)無(wú)線解決方案的落地。 專題二：中國(guó)射頻SOI生態(tài)系統(tǒng) “中國(guó)射頻SOI生態(tài)系統(tǒng)”專題報(bào)告內(nèi)容也精彩紛呈，涵蓋了多位射頻芯片設(shè)計(jì)行業(yè)專家的真知灼見(jiàn)。 昂瑞微市場(chǎng)總監(jiān)莊重博士帶來(lái)了題為《射頻前端新趨勢(shì)對(duì)RFSOI演進(jìn)的影響》的報(bào)告，分享了射頻前端技術(shù)的歷史發(fā)展?fàn)顩r及最新趨勢(shì)，深入剖析RF-SOI的未來(lái)需求與機(jī)遇。 慧智微副總裁彭洋洋博士通過(guò)《射頻前端最新演進(jìn)及RF-SOI應(yīng)用》的報(bào)告，分享了5.5G、L-PAMiD、Wi-Fi7的射頻前端技術(shù)方案及其對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展。 迦美信芯董事長(zhǎng)兼首席技術(shù)官倪文海博士的《基于RFSOI射頻前端芯片的幾個(gè)最新趨勢(shì)案例》報(bào)告，展示了射頻芯片集成度的歷史發(fā)展?fàn)顩r及5G/6G芯片的應(yīng)用技術(shù)升級(jí)。 芯聯(lián)集成應(yīng)用服務(wù)部資深總監(jiān)多新中博士發(fā)表了《SOI技術(shù)在射頻與汽車領(lǐng)域的應(yīng)用》的演講，對(duì)芯聯(lián)集成的RF-SOI和HV-SOI兩大工藝平臺(tái)的狀況，以及應(yīng)用的產(chǎn)品和工藝建設(shè)能力進(jìn)度進(jìn)行了詳細(xì)介紹。 專題三：射頻SOl產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈 “射頻SOl產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈”專題聚焦了產(chǎn)業(yè)鏈測(cè)試、材料、EDA及研發(fā)等內(nèi)容。Incize總經(jīng)理Mostafa Emam博士的《用于毫米波及太赫茲應(yīng)用的表征測(cè)試的挑戰(zhàn)》報(bào)告分享了用于射頻SOI的性能表征測(cè)試的原理及技術(shù)進(jìn)展。 新傲芯翼副總經(jīng)理魏星博士的《300mm SOI技術(shù)：新的起點(diǎn)》報(bào)告介紹了新傲芯翼300mm SOI的研發(fā)進(jìn)展并展示了國(guó)內(nèi)第一批大尺寸SOI硅片，各類產(chǎn)品將持續(xù)進(jìn)行迭代并最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼總裁代文亮博士的《EDA助力高性能射頻前端模組設(shè)計(jì)》的演講提供了一整套用于RFFE設(shè)計(jì)、仿真和分析的EDA工具，以滿足客戶快速上市的需求。 集材院技術(shù)市場(chǎng)部資深總監(jiān)黃嘉曄博士的《一個(gè)開(kāi)放的集成電路材料研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)》報(bào)告介紹了集材院各種研發(fā)平臺(tái)及其產(chǎn)線設(shè)備狀況，為產(chǎn)業(yè)鏈提供技術(shù)支持及研發(fā)服務(wù)。 最后，由滬硅產(chǎn)業(yè)董事長(zhǎng)俞躍輝博士發(fā)表閉幕致辭。俞董表示今天的研討會(huì)既是一個(gè)分享經(jīng)驗(yàn)、成果展示的交流平臺(tái)，更是一場(chǎng)集聚智慧、共話未來(lái)的思想盛宴，不僅為射頻SOI技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用領(lǐng)域拓展提供了新視角、新思路、新方向，更為射頻SOI產(chǎn)業(yè)融合升級(jí)提供了寶貴的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)和智力支持。在全球智能手機(jī)、新能源汽車及人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)下，SOI市場(chǎng)和技術(shù)將迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。他強(qiáng)調(diào)，堅(jiān)持創(chuàng)新、加強(qiáng)合作是推動(dòng)SOI技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。作為集成電路材料供應(yīng)商，滬硅產(chǎn)業(yè)致力于構(gòu)建健全的SOI生態(tài)鏈，滿足終端客戶對(duì)創(chuàng)新技術(shù)的迫切需求，與行業(yè)同仁攜手，共同推動(dòng)集成電路行業(yè)的發(fā)展。
隨著論壇的圓滿落幕，我們相信業(yè)界同仁都能更加堅(jiān)定深耕射頻SOI事業(yè)的信心和決心，共同推動(dòng)射頻SOI的產(chǎn)業(yè)鏈延伸、供應(yīng)鏈貫通和價(jià)值鏈提升，全球集成電路行業(yè)定能迎來(lái)更繁榮輝煌的未來(lái)！
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